德國，奧格斯堡，2014年8月21日——控創(chuàng)公司今天宣布啟動SMARC認(rèn)證設(shè)計合作伙伴計劃，建立該計劃是為了支持集成SMARC計算機(jī)模塊的應(yīng)用所特有的客戶。在該計劃中，客戶可以利用全方位的硬件集成服務(wù)（從評估到開發(fā)）來完成整個系統(tǒng)與軟件的集成。這一計劃將縮短產(chǎn)品推向市場的時間，生產(chǎn)出高質(zhì)量、符合標(biāo)準(zhǔn)的SMARC模塊。
控創(chuàng)認(rèn)證設(shè)計合作伙伴得到了關(guān)于基于SMARC載板設(shè)計的培訓(xùn)，能夠為基于最新SMARC計算機(jī)模塊設(shè)計載板的客戶提供各種I/O訣竅。該計劃的另一個亮點在于硬件集成的軟件方面，即OS映像創(chuàng)建、驅(qū)動程序調(diào)整或集成于用于物聯(lián)網(wǎng)的全新Intel? Gateway?技術(shù)的構(gòu)件塊。首批通過認(rèn)證的SMARC認(rèn)證設(shè)計合作伙伴是b-plus、Fortec、HY-LINE、ies和Next-System公司。
“認(rèn)證合作伙伴計劃旨在使SMARC模塊輕松地集成到客戶特有的應(yīng)用中，”控創(chuàng)CTO Jens Wiegand解釋道?！霸摵献骰锇橛媱澋囊粋€特別重要的目標(biāo)是擴(kuò)展和加大硬件模塊和載板集成中的個別軟件服務(wù)，使工程師能夠集中精力開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)所需的新服務(wù)。因此，包括增值服務(wù)的應(yīng)用就緒平臺越多，工程師設(shè)計產(chǎn)品時的裝備就越充足。”Wiegand補充道。
b-plus集團(tuán)董事總經(jīng)理Michel Sieg指出：“對于很多OEM來說，應(yīng)對SMARC這樣的新平臺是一個挑戰(zhàn)。實現(xiàn)過程變得越來越復(fù)雜，尤其是對安全性要求很高的各種連接互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用來說更是如此?！迸c此相對應(yīng)，全球競爭正在加劇，即使開發(fā)團(tuán)隊已經(jīng)將他們的能力發(fā)揮到了極限，仍然必須將產(chǎn)品快速推向市場。因此，為ARM和x86設(shè)備提供高效硬件集成是至關(guān)重要的，這就需要通過一個恰當(dāng)?shù)能浖h(huán)境來完成，使整個客戶系統(tǒng)在移動設(shè)備和寬溫應(yīng)用中能夠省電而可靠地工作。我相信，通過我們的SMARC模塊和補充載板以及控創(chuàng)認(rèn)證設(shè)計合作伙伴計劃，我們可以為這一目標(biāo)提供一個非常有效率的解決方案。
“對我們來說，SMARC標(biāo)準(zhǔn)來得正是時候，”致力于開發(fā)智能嵌入式系統(tǒng)的ies集團(tuán)的董事總經(jīng)理Martin Steger表示?！岸嗄陙?，我們一直活躍在幾個需要超低功耗、多功能和高性能的計算機(jī)模塊的市場。特別是從十幾年的長遠(yuǎn)眼光看來，SMARC?規(guī)格的產(chǎn)品比當(dāng)今嵌入式市場上的其他任何規(guī)格都具有更好的未來可持續(xù)性。我們可以預(yù)想到在這些領(lǐng)域會有一些非常具有吸引力的項目，多虧有了控創(chuàng)的認(rèn)證合作伙伴計劃，使我們有能力以最高的效率為客戶實現(xiàn)這些項目。”
“對基于ARM和x86的SoC處理器的模塊實施標(biāo)準(zhǔn)化，是實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的產(chǎn)品用于低功耗、SFF產(chǎn)品領(lǐng)域的附加價值的基本步驟。對應(yīng)用靈活性的需求以及隨之對標(biāo)準(zhǔn)化跨平臺設(shè)計的需求在迅速增長，因此拓展成熟的控創(chuàng)認(rèn)證設(shè)計合作伙伴計劃來配合SMARC計算機(jī)模塊是一致的步驟?！?/span>Fortec董事總經(jīng)理Markus Bullinger評論道。
Next-System公司董事總經(jīng)理Robert Gausterer解釋道：“該計劃與我們的顯示器業(yè)務(wù)相結(jié)合，可以為我們的客戶提供集中式的高價值鏈。我們的專長包括點鈔機(jī)之類的簡單機(jī)器，也包括用于公交車和火車上的移動顯示控制的收銀系統(tǒng)。我們?yōu)檫@些應(yīng)用量身定制新的SMARC模塊，因此，作為控創(chuàng)認(rèn)證合作伙伴之一，我們可以安全地運用自身的核心競爭力來開創(chuàng)具有極高靈活性和可重用性的低功耗應(yīng)用，甚至適用于跨架構(gòu)的使用模式?！?/span>
“信用卡大小、低功耗的SoC模塊非常適合嵌入式計算設(shè)計。通過標(biāo)準(zhǔn)化跨平臺的SMARC模塊利用這些SoC，威力更是勢不可擋。我們在這些標(biāo)準(zhǔn)組件之上，用額外的現(xiàn)成商用組件（比如顯示器、最新觸摸技術(shù)、表面玻璃或者SSD內(nèi)存）為工程師提供快速進(jìn)入應(yīng)用特有的系統(tǒng)配置的入口。我們甚至還提供完全量身定制的鋰電池組，進(jìn)軍電源領(lǐng)域。除了這些標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)件塊之外，我們還幫助控創(chuàng)認(rèn)證合作伙伴計劃中的工程師在幾數(shù)分鐘內(nèi)建立他們的專用工程環(huán)境，包括根據(jù)項目對操作系統(tǒng)進(jìn)行微調(diào)，對內(nèi)核進(jìn)行修改，以及在客戶軟件中進(jìn)行與硬件相關(guān)的調(diào)整。所有這些動作都有助于縮短設(shè)計時間和提高設(shè)計效率?！?/span>HY-LINE公司的董事總經(jīng)理Guido
Brüning總結(jié)他的公司對控創(chuàng)認(rèn)證設(shè)計合作伙伴的貢獻(xiàn)時說道。
要了解關(guān)于SMARC認(rèn)證設(shè)計合作伙伴計劃以及控創(chuàng)SMARC計算機(jī)模塊的更多信息，請訪問SMARC landing頁面或者專門介紹最新模塊的產(chǎn)品頁面：
欲了解關(guān)于SMARC和SGET
e.V.（嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織，負(fù)責(zé)以獨立于制造商的方式制定SMARC規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)）的更多信息，可以從SGET主頁查看。
