光伏即光生伏特，是通過(guò)半導(dǎo)體材料實(shí)現(xiàn)的光電轉(zhuǎn)化。以太陽(yáng)能電池板為核心的光伏設(shè)施將太陽(yáng)能直接轉(zhuǎn)化為電能，釋放光能這一清潔能源的應(yīng)用價(jià)值。目前，光伏已在建筑、農(nóng)業(yè)、交通、工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域得以應(yīng)用，發(fā)展光伏產(chǎn)業(yè)是促進(jìn)我國(guó)能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型、打造現(xiàn)代能源體系、培育發(fā)展新動(dòng)能、助力各領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)碳達(dá)峰碳中和目標(biāo)的重要舉措。

　　在我國(guó)“雙碳”目標(biāo)確立的背景下，光伏發(fā)電憑借“三低”即低污染、低能耗及低成本優(yōu)勢(shì)，受到國(guó)家政策大力扶持?！笆奈濉逼陂g，為平穩(wěn)度過(guò)“碳達(dá)峰”關(guān)鍵期，國(guó)家密集出臺(tái)系列光伏發(fā)電扶持政策，提升光伏發(fā)電的智能性與穩(wěn)定性水平，助力產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

　　市場(chǎng)規(guī)模

　　國(guó)家能源局統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)光伏發(fā)電新增裝機(jī)量達(dá)5,300萬(wàn)千瓦，同比增長(zhǎng)約10%；累計(jì)裝機(jī)量3.06億千瓦，同比增長(zhǎng)20.94%；其中，分布式光伏達(dá)到1.075億千瓦，約占全部光伏發(fā)電并網(wǎng)裝機(jī)容量的三分之一；此外，2021年我國(guó)分布式光伏新增容量首次超過(guò)集中式新增容量，占全年新增光伏發(fā)電裝機(jī)的55%，分布式光伏有望成為光伏應(yīng)用主力軍。

　　案例背景

　　光伏產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)由上游硅料和硅片、中游光伏電池和光伏組件、下游發(fā)電應(yīng)用端三部分組成。其中，中游環(huán)節(jié)中將硅片加工為電池片，是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換最為核心的步驟，生產(chǎn)工藝流程涉及：硅片檢測(cè)-表面制絨及酸洗-擴(kuò)散制結(jié)-去磷硅玻璃-等離子刻蝕及酸洗-鍍減反射膜-絲網(wǎng)印刷-快速燒結(jié)-分選-劃片-串焊等。太陽(yáng)能電池的功率與電池板的面積成正比（同樣轉(zhuǎn)化率下），因此在整個(gè)流程中通常需要將標(biāo)準(zhǔn)電池片劃分并切割成不同規(guī)格的矩形小片，以滿足功率需求，傳統(tǒng)線切割方式平整度差、易產(chǎn)生破裂、成品率低、原料耗損大。隨著新能源行業(yè)的發(fā)展，太陽(yáng)能電池對(duì)其轉(zhuǎn)換效率的要求逐漸增高，因此，對(duì)于劃片技術(shù)提出了更高要求。

　　激光劃片是目前較為先進(jìn)的技術(shù)方式，利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部溶化、氣化從而達(dá)到劃片的目的。案例用戶為國(guó)內(nèi)知名激光劃片機(jī)生產(chǎn)商，為了保證其設(shè)備在劃片過(guò)程中的精準(zhǔn)性和穩(wěn)定性，用戶對(duì)其核心計(jì)算單元-工業(yè)計(jì)算機(jī)的品質(zhì)與性能提出了極高要求：

　　1.為了保障激光劃片機(jī)軟件穩(wěn)定、快速運(yùn)行，需要具備極強(qiáng)算力；

　　2.為了實(shí)現(xiàn)外接兼容多種功能模塊，需要具備超強(qiáng)擴(kuò)展性；

　　3.為了保證工業(yè)相機(jī)數(shù)據(jù)傳輸?shù)母邥r(shí)效性，需要具備穩(wěn)定的運(yùn)算能力與網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。

　　源控方案

　　基于用戶需求，源控提供了CIS-CH11-FA01 3U桌面式箱體電腦，該系列產(chǎn)品具備以下優(yōu)勢(shì)：

　　1.超強(qiáng)性能：產(chǎn)品搭載Intel 6th/7th/8/th/9th generation Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron 處理器，強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力，為激光劃片機(jī)軟件穩(wěn)定、快速運(yùn)行提供強(qiáng)大算力保障；

　　2.豐富I/O接口，擴(kuò)展性強(qiáng)：產(chǎn)品同時(shí)具備6個(gè)串口、1x PCIe x16 (Gen3) 、1x PCIe x4 (Gen2)、2x PCI擴(kuò)展槽，豐富接口為外接激光控制器、PLC控制器、高速網(wǎng)卡（用戶通過(guò)此網(wǎng)卡實(shí)現(xiàn)了外接4臺(tái)高速工業(yè)檢測(cè)相機(jī)）提供了強(qiáng)大助力；此外，產(chǎn)品支持HDMI、VGA等高清擴(kuò)展顯示，為工作人員提供了優(yōu)質(zhì)監(jiān)測(cè)環(huán)境；

　　3.雙Intel芯片千兆網(wǎng)口，網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定：為了實(shí)現(xiàn)激光劃片精準(zhǔn)定位，用戶通過(guò)Intel千兆網(wǎng)口外接了2臺(tái)高速工業(yè)檢測(cè)相機(jī)，穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸能力極大程度上減少了圖像傳輸過(guò)程中數(shù)據(jù)丟包現(xiàn)象的發(fā)生，有效避免定位不精準(zhǔn)等問(wèn)題；

　　4.OS Recovery：具備源控系列產(chǎn)品共有的OS Recovery硬件級(jí)別系統(tǒng)還原功能，在由斷電、軟件不兼容等情況導(dǎo)致的系統(tǒng)崩潰情況下只需一按，即可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)一鍵還原，極大程度上解決了重裝系統(tǒng)難度大、售后服務(wù)成本高等問(wèn)題。4.OS Recovery：具備源控系列產(chǎn)品共有的OS Recovery硬件級(jí)別系統(tǒng)還原功能，在由斷電、軟件不兼容等情況導(dǎo)致的系統(tǒng)崩潰情況下只需一按，即可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)一鍵還原，極大程度上解決了重裝系統(tǒng)難度大、售后服務(wù)成本高等問(wèn)題。